FLIR GF77是一款开创性的非制冷型光学气体成像红外热像仪,有各种可互换的镜头可供选择,以检测甲烷、六氟化硫(SF6)、乙烯、氨和其他气体排放物。GF77 既可以检测气体,又具有热检验所需的辐射温度测量功能,是电力基础设施、石油和天然气运营、化学/制造设施、食品行业和农业,以及急救人员的理想选择。这种经济实惠的解决方案具有自带热成像校准的优势,并且可通过简单地更换镜头来灵活地检测各种气体。购买 GF77 热像仪附送 3 个月的 FLIR Thermal Studio Pro 和FLIR Route Creator 订阅。
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气体检测和红外检测的通用解决方案
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效率最大化
使用一台红外热像仪即可安全定位气体泄漏并进行精确的红外检测
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经济实惠的光学气体成像
从激光辅助自动对焦到单触式电平/跨度对比度增强,经济实惠的GF77提供了最新高科技功能
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简化检测和报告过程
符合人体工程学的设计、用于组织现场发现的工具(如GPS、Wi-Fi和注释)以及快速报告功能,使工作更加轻松
改善气体检测
凭借FLIR的高级功能提高图像清晰度并改善气体检测。GF77可对温度进行校准,因此您可以手动调整气体云与背景之间的对比度。或者,采用单触式电平/跨度自动调整功能立即增强对比度。最后,还采用FLIR高灵敏度模式(HSM)突出显示烟缕运动。
为您提供专业的 红外数据分析报告
正确的图像分析和报告软件可以极大地改善您的业务,使客户更容易理解问题,并让您对解决问题更有自信。
FLIR Thermal Studio Pro 红外分析和报告软件提供的高级分析和决策支持功能包括丰富的测量工具、批处理、预先规划检测路线的能力以及定制报告模板。
成为Thermal Studio专家
通过红外培训中心的在线培训,学习使用FLIR Thermal Studio Suite软件编辑图像、分析图像并生成自定义报告。该虚拟课程涵盖需要了解的所有内容,包括:
- 如何调整图像参数并优化热对比度
- 如何为图像处理创建批处理功能
- 如何设计新的报告模板
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技术参数
- 红外分辨率
- 320×240(76,800像素)
- 气体灵敏度 [NECL]
- SF6: <1 ppm × m, C₂H₄: <20 ppm × m, NH: <20 ppm × m, R-12: <4 ppm × m
(ΔT = 10°C, Distance = 1 m)
- 探测器像素间距
- 25 µm
- 精度
- 环境温度为15℃至35℃,目标温度≤100℃精度为±3℃, >100℃精度为±3%
- 波长范围
- 9.5 至 12 µm
成像与光学
- 波长范围
- 9.5 至 12 µm
- 非辐射红外视频流
- H.264或MPEG-4通过RTSP或WiFi传输;MJPEG通过UVC或WiFi传输
- 非辐射红外视频录制
- 以H.264格式存储至记忆卡
- 辐射红外视频流
- 压缩,通过UVC
- 辐射红外视频录制
- 实时辐射视频录制(.csq)
- 光圈数
- 1.04
- 红外分辨率
- 320×240像素
- 红外分辨率
- 320×240(76,800像素)
- 焦距
- 18 mm
- 可选镜头
- 25° LR、6° LR和6° HR (需校准服务)
- 空间分辨率(IFOV)
- 1.4 mrad/像素
- 内置显示屏
- 640×480像素(QVGA),带有自动旋转功能的4英寸液晶触摸屏
- 气体灵敏度 [NECL]
- SF6: <1 ppm × m, C₂H₄: <20 ppm × m, NH: <20 ppm × m, R-12: <4 ppm × m
(ΔT = 10°C, Distance = 1 m)
- 热灵敏度/NETD
- 30℃时<25 mK
- 视场角(FOV)
- 25° x 19°
- 数字变焦
- 1-6倍连续变焦
- 探测器类型
- 非制冷型微测辐射热计
- 探测器像素间距
- 25 µm
- 图像频率
- 30 Hz
- 最小焦距
- 0.3 m
- 最小焦距(带MSX)
- 0.65 m
测量与分析
- 精度
- 环境温度为15℃至35℃,目标温度≤100℃精度为±3℃, >100℃精度为±3%
通讯与数据存储
- 存储介质
- 可拆卸SD卡
- 接口
- USB 2.0、蓝牙®、WiFi、显示器端口
- 图像格式
- 标准JPEG,包含测量数据仅红外模式
常规
- 尺寸[长×宽×高]
- 镜头垂直方向:150.5 × 201.3 × 84.1 mm,镜头水平方向:150.5 × 201.3 × 167.3 mm
- 重量[含镜头和电池]
- 1.54 kg
电源
- 电池电压
- 3.6 V
- 电池工作时间
- 在25℃的环境下和一般用途中约使用>4小时
- 电池类型
- 可充电锂离子电池
环境与认证
- 安装
- UNC ¼″-20
- 存储温度范围
- –40至70℃
- 封装
- IP 54(IEC 60529)
- 工作温度范围
- -15至50℃
- 抗撞击和抗振动
- 25 g(IEC 60068-2-27)/2 g(IEC 60068-2-6)
相关文档
出口限制
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