Forge 1GigE SWIR Series
释放短波红外的力量
高性能、外型紧凑、可靠
Forge®️ 1GigE短波红外（SWIR）相机系列利用了Teledyne在SWIR技术方面的深厚专业知识。新款相机系列采用紧凑型设计，配备最新的Sony® Sen-SWIR InGaAs传感器。这款相机为各种机器视觉应用提供了卓越的图像性能和可靠性。其光谱范围广泛，覆盖了从400纳米到1700纳米的广阔区间，在性能、尺寸和GigE可靠性方面实现了理想的平衡，适用于工业成像领域。
扩展光谱范围
这款传感器能够捕捉可见光和SWIR（400纳米到1700纳米）范围内的图像，增强了对各种材料和应用的检测与分析能力。
外形紧凑、设计平衡
这款相机采用紧凑的外壳设计，在图像性能和尺寸之间找到了相得益彰的平衡点。它非常适合空间受限的环境，同时保证了图像质量的卓越表现。
GigE性能和可靠性
通过Spinnaker® SDK、Sapera™处理技术以及强大的触发成像高可靠性（T2IR）框架，这款相机实现了卓越的GigE驱动性能。
什么是SWIR？
短波红外（SWIR）成像技术的工作波长超出了可见光范围，主要在900纳米至1700纳米之间。与可见光不同，SWIR能够穿透硅、塑料和织物等多种材料，揭示隐藏的细节。这种特性使得SWIR技术在众多工业应用中脱颖而出，特别是在需要精确材料检测和质量检验的场合中，其优势尤为明显。
SWIR的优势
增强材料检测能力：
新款相机在低光环境、雾气中及穿透不透明材料时，依然能保持图像的清晰度和对比度，表现出色。这一特性使其在高温潮湿环境、模糊的户外条件以及医疗诊断等应用中具有显著优势。
无损检测与质量控制：
Forge 1GigE SWIR相机具备无损检测能力，能够在不破坏物体的情况下，对其内部结构进行精确检查。这一特性在工业质量控制和食品分拣等领域中发挥着至关重要的作用。
窄带滤光片助力灵活应用：
借助窄带滤光片，这款相机可以针对特定波长进行成像，从而增强对材料的检测和状态监测能力。这一特性在农业、食品生产、回收、科学研究以及工业检测等众多领域中都发挥着至关重要的作用。
应用案例
半导体检测
高精度精细成像，精准捕捉缺陷与变化
食品分拣
增强果蔬检测领域水分含量、瘀伤以及缺陷的检测能力
医学成像
在多种医疗应用场景中展现出卓越的成像性能
材料分拣
有效识别并分拣回收与生产中的各种材料
相机内置功能
镜头阴影校正和工厂像素校正：
提升图像质量：确保图像整体亮度均匀，并校正像素缺陷，从而呈现出卓越的图像质量
带感兴趣区域（ROI）的序列集：
精准点检：允许按设定的序列参数集顺序对特定区域进行针对性检查，优化对感兴趣区域的检测流程
逻辑块与计数器：
精确控制：提供对图像捕获触发、同步以及向外围设备（如光源）输出信号的精确控制，确保成像的准确性和及时性
软件支持
SPINNAKER SDK
综合图像采集工具
Sapera Processing
先进的图像处理能力
集成选项
符合GigE Vision标准，为用户提供多种连接选项，从而极大地简化了与现有系统的集成过程
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